電子灌封膠是用於電子元器件粘接、密封、灌封和塗覆保護的一種材料，電子灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以強化電子器件的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
一、特性
1、低粘度，流動性好，適用於復雜電子配件的模壓。
2、耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用後可以延長電子配件的壽命。
3、使用簡單，可室溫或加溫固化。
4、具有極佳的防潮、防水效果，優良的電絕緣性和阻燃性
二、用途
電子灌封膠已廣泛地用於電子器件製造業，是電子工業不可缺少的重要材料，常用於大功率路燈電源，電源模塊，轉換線圈，汽車HID燈模塊電源模塊，汽車點火系統模塊電源、太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、太陽能電池變壓器及電子元件上面都能得到很好的應用。
三、種類
電子灌封膠種類非常多，從劑型上分有雙組分和單組分兩類，從材質類型來分，使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機矽灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
1、環氧樹脂電子灌封膠
環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化後粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用於封裝電器模塊和二極管等。
通過歐盟ROHS指定標準，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊等特性。用於電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用於中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點火器、LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。
2、有機矽電子灌封膠
有機矽灌封膠的種類很多，不同種類的有機矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機矽灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機矽灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是藉用此性能，使其達到“可掰開”便於維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件後，可以繼續使用。
有機矽灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機矽灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。
雙組有機矽灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附裡力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化後有較明顯收縮率。加成型的(又稱矽凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。
3、聚氨酯電子灌封膠
聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯,，以二元醇或二元胺為擴鏈劑,經過逐步聚合而成，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變。
聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機矽樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有硬度低、強度適中、彈性好， 耐水、 防黴菌、防震等特點，有優良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕，對鋼、鋁、銅、錫等金屬，以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性，特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特性。
聚氨酯灌封膠是一種針對電子工業中精密電路控制器及元器件需長期保護而研製的密封膠。具有優異的電絕緣性、尤其適用於惡劣環境中（如潮濕、震動和腐蝕性等場所）使用的電子線路板及元器件的密封。適用於各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封， 如：洗衣機控制板、脈衝點火器、電動自行車驅動控制器等。
四、使用方法
電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注
第一種：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用膠槍打也可以直接擠出灌注。
第二種：雙組份電子灌封膠，按AB配比例混合併攪拌均勻，經真空脫泡後手工或機器灌注，在常溫或加熱條件下固化。
五、注意事項
1、對灌封的元器件需要保持乾燥、清潔。
2、對於雙組分的灌封膠，使用時請先檢查AB組分，觀察是否有沉澱物，並將A和B單獨先攪拌均勻在進行混合。
3、攪拌均勻後請及時進行灌膠，並儘量在可使用時間內使用完已混合的膠液。
4、灌注後，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠。
5、固化過程中，請保持環境乾淨，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
6、在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。
