雙組分有機矽灌封膠是一種由A、B兩組分組成的灌封矽膠材料，未固化前是膏狀體，常見顏色有黑色、白色、灰色、紅色、透明等，固化後是彈性體材料，是電子元器件、線路板等電子產品的理想封裝材料，具有防水，防塵，絕緣，導熱，阻燃，保密，防腐，耐高溫和防震的作用。
一、特性
1、對電子元器件無腐蝕作用，無副產物生成。
2、操作簡單，在室溫下可固化也可以加溫固化，深層固化好。
3、良好的導熱阻燃性能。
4、對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等具有優異的粘接性能，具有更優的防水防潮和抗老化性能。
5、粘度低，能自然排泡。
6、流動性好，適合灌封複雜的電子元器件，可澆注到細微之處。
7、固化後呈彈性體，良好的返修性能，利於二次拆裝維修。
8、卓越的絕緣性能，固化矽橡膠有良好的絕緣性能。
9、優異的耐熱抗寒性能：固化橡膠可在寬廣的工作溫度範圍內使用。
10、環保型材料，完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、應用
雙組分有機矽灌封膠對敏感電路和電子元器件能進行長期有效的保護，主要用於電源模塊，LED顯示屏，數碼管，洗牆燈，背光源等電子元器件的灌封，也可用於電子零件深層灌封，LED照明防水灌封。 HID燈電源灌封、LED模塊灌封、LED防水電源灌封、電子模塊電源灌封、防雷模塊電子灌封、負離子發生器灌封、鎮流器電子灌封、汽車點火系統模塊電源灌封等等。在光伏太陽能器件，接線盒灌封等，在電源充電器，汽車電子，通訊設施等方面均可使用。
三、種類
1、縮合型有機矽灌封膠
縮合型有機矽灌封膠是10:1比例的灌封矽膠，A組份是粘稠狀膠料，B組份是有機錫固化劑，可常溫固化，固化時間主要取決於催化劑的用量，催化劑用量越多固化速度就會越快，是以矽膠和固化劑在催化劑存在下，活性基團進行縮合脫出小分子進行膠聯固化的，所以在固化過程中會有收縮且有副產物乙醇分子放出。對PC、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。
縮合型有機矽灌封膠最突出的優勢是不會出現“矽膠中毒”不固化現象，另外縮合型有機矽灌封膠相比加成型的粘接性更好，與大多數材料都有很好的粘接性能，不會有邊緣脫粘的現象。
2、加成型有機矽灌封膠
加成型有機矽灌封膠是1:1比例的灌封矽膠，A、B組分是都粘稠狀膠料，A組分含有固化劑成份，可以室溫或加溫固化，溫度越高固化越快，固化反應中收縮率小並且不產生任何副產物，固化使用階段，固含量可以達到100%。一旦加入固化劑，它們就會自己完成固化即使是在密閉容器內，並不需要接觸空氣中的水分來進行，是由矽氫鍵和乙烯雙鍵進行加成反應進行交聯的。
加成型有機矽灌封膠容易發生“矽膠中毒”反作用，會抑制固化導致無法，所以加成型矽灌封應避免與氮、硫、磷、砷、有機錫固化劑、穩定劑、環氧樹脂固化劑、硫化橡膠和縮合型矽膠接觸。
四、使用步驟
步驟1：使用前先將A膠和B膠分別攪拌一次，防止沉澱物（導熱和阻燃粉）不均勻。
步驟2：按正確的比例稱量A部分和B部分，縮合型為10:1配比，加成型為1:1配比。
步驟3：將A組分與B組分混合併充分攪拌。
步驟4：視情況而定選擇是否真空脫泡處理。
步驟5：將混合物倒入電子元件中。
步驟6：在無塵平衡狀態下等待固化（溫度越高，固化速度越快）。
五、注意事項
1、建議在項目上使用之前先進行小規模兼容性測試。
2、以正確的比例（重量而不是體積）分別稱量A部分和B部分。
3、使用乾淨的混合容器和工具將其徹底混合。
4、保持工作環境清潔，使最終產品的表面不受污染物的污染。
5、底漆不能直接與有機矽灌封膠混合，如果需要底漆，請保持噴底漆，待乾燥後進行灌封矽膠。
6、加成型有機矽電子灌封膠容易受某些物質（例如磷，銨，氯，羧酸，硫醇，羥基等）的抑制導致無法固化。
7、縮合型有機矽透明灌封膠（10A：1B）的固化最佳厚度為3mm以內，太厚會難以固化，應當進行分層固化或使用加成型透明灌封膠。
