目前市場上常用的電子灌封膠有三大類，分別為有機矽灌封膠、聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠，這三種電子灌封膠各有各的優缺點，下面就給大家通過對比方式了解它們各自的特性，幫助大家選擇適合自己產品的灌封膠。
| 有機矽灌封膠 | 聚氨酯灌封膠 | 環氧樹脂灌封膠 | |
|---|---|---|---|
| 優點 |
1.固化過程中無副產物產生，環保安全。 2.具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-50℃〜200℃）。 3.膠固化後為彈性體材料，具有優異的抗冷熱交變性能。 4.AB混合後有可操作時間，如加速固化可加熱，固化時間可控制。 5.凝膠受外力開裂後可以自動癒合，同樣軸向密封的作用，不影響使用效果。 6.可二次修復，可快捷方便的將密封後的元器件取出修理和更換。 |
1.粘度低自然流平，無氣泡，滲透性強，可充滿元件和線間。 2.性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。 3.灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分額外小，不分段。 4.固化放熱峰低，固化收縮小。 5.灌封料具有難燃，耐候，共振等性能。 6.對多種材料有良好的添加劑性，吸水性小。 |
1.黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。 2.性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。 3.灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分額外小，不分段。 4.固化放熱峰低，固化收縮小。 5.灌封料具有難燃，耐候，共振等性能。 6.對多種材料有良好的添加劑性，吸水性小。 |
| 缺點 |
和電子元器件的附著力、粘接性稍差。 |
耐高溫能力差且容易起泡，抗紫外線弱，膠體容易變色，未固化前易吸潮，對操作環境要求保持乾燥。 | 抗冷熱變化能力弱，超過100℃容易開裂，固化後像石頭一樣堅硬且較脆，灌封後若拆除會損壞電子元器件本身。 |
| 應用 |
適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。 |
適合一般應用於發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。 | 適合一般用於非精密電子器件的灌封以及需保密的電子元器件。多用於LED、變壓器、調節器、工業電子、繼電器、控制器、電源模塊等。 |
綜合對比
1、原料成本：有機矽＞環氧樹脂＞聚氨酯；
2、工藝性：環氧樹脂＞有機矽＞聚氨酯；
3、電氣性能：環氧樹脂＞有機矽＞聚氨酯；
4、耐熱性：有機矽＞環氧樹脂＞聚氨酯；
5、耐高低溫性：有機矽＞聚氨酯＞環氧樹脂。
