在用有機矽電子灌封膠灌封電子元器件時，我們會發現有縮合型和加成型兩種，這兩種到底有什麼區別呢？是否適合你的產品灌封？下面我們給出了縮合型和加成型電子灌封膠專業全面的分析對比報告。
一、性能
一般來說，縮合型灌封膠粘接性會更好點，可達IP68，所以多用於對防水性能要求高的電子元器件；加成型灌封膠導熱性能和電絕緣性能更好，強度好、無腐蝕、收縮小，比較環保。
但加成型的灌封膠在防水性能上一直是個難題，同時比較容易中毒不固化，與氮、硫、磷、砷、有機錫固化劑、穩定劑、環氧樹脂固化劑等化合物非常容易發生反應，目前只能通過噴底塗劑三防漆來解決。
二、固化
縮合型有機矽灌封膠是以矽膠和固化劑在空氣中的水分存在下，活性基團進行縮合脫出小分子進行膠聯固化的，固化過程中會收縮且有副產物放出。
加成型有機矽灌封膠是由矽氫鍵和乙烯雙鍵進行加成反應進行膠聯的，AB混合後就會自己完成固化，即使是在密閉容器內，並不需要敞開到大氣中才能進行，在反應過程中沒有小分子產生，也這是這一點決定了他們性能上的差別。
加成型有機矽灌封膠可以深層快速硫化，這點在透明顏色的體現尤為明顯，縮合型透明的超過3mm厚度會很難固化，加成型透明類的則不受厚度影響。
以上就是關於加成型與縮合型有機矽電子灌封膠的區別分析，通過以上學習相信你也有一定了解了。
